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Nachhaltigkeit und Umweltschutz in der Elektronikindustrie

Nachhaltigkeit und Umweltschutz in der Elektronikindustrie

30m 10s

Dan Mutschler von MTM Ruhrzinn und Ingo Lomp von Stannol diskutieren die Bedeutung von fachgerechtem Recycling und stellen zudem ein gemeinsames Projekt für übertragbare Lösungsansätze zur vorbereitenden Wiederverwendung des Rohstoffes Zinn unter Einbeziehung der wesentlichen Prozesse und Lieferketten vor.

Künstliche Intelligenz in der Elektronikfertigung

Künstliche Intelligenz in der Elektronikfertigung

25m 47s

Innovative Technologien aus den Bereichen der künstlichen Intelligenz (KI) und des Deep Learning haben in den letzten Jahren eine hervorragende Leistungsfähigkeit erreicht. In der industriellen Produktion zielt der Einsatz von KI darauf, komplexe Prozesse auch bei variierenden Eingangsdaten zu optimieren. Die unter dem Schlagwort Industrie 4.0 zusammengefasste vernetzte Produktion wäre ohne Big Data und künstliche Intelligenz nicht denkbar. In der Industrie geht es insbesondere auch darum, die einzelnen Produktionssysteme mit künstlicher Intelligenz auszustatten.

Nachhaltigkeit und KI

Nachhaltigkeit und KI

37m 27s

Die Ziele der Vereinten Nationen für eine nachhaltige Entwicklung sowie des Pariser Klimaschutzabkommen sind für Unternehmen Anspruch und zugleich Herausforderung. Der Weg in eine nachhaltige Zukunft erfordert ein Umdenken im Handeln. Unser Gesprächspartner Prof. Dr. Wolfgang Ertel forscht und lehrt in den Bereichen KI, Maschinelles Learning sowie Nachhaltigkeit. Um für eine nachhaltige Zukunft wachzurütteln, beschreitet er viele auch mal außergewöhnliche Wege für den Klimaschutz.
Gerade die Künstlicher Intelligenz bietet für den Umwelt- und Klimaschutz ein breites Einsatzgebiet, ist jedoch auch mit hohem Strom- und Ressourcenverbrauch gekennzeichnet. Eine Gratwanderung, wo die Risiken und negativen Umweltwirkungen von KI im Blick gehalten und...

SMT meets Semiconductor

SMT meets Semiconductor

61m 52s

Es gibt es viele neue Herausforderungen in puncto Leistungsfähigkeit und Miniaturisierung der Packaging Lösungen. Platzbedarf sowie Anzahl der Verbindungen müssen den Anforderungen entsprechen, ohne den Blick auf die Kosten zu verlieren, die damals der Grund der Auslagerung in die Billiglohnländer waren und zu dieser Abhängigkeit von Asien geführt hat. Nun will die EU sich mit Subventionen in Milliarden Höhe unabhängiger machen und den Engpässen bei Halbleitern entgegenstehen. Eine Aufgabe, die nicht nur manch Herausforderung mit sich bringt, sondern auch den Anforderungen künftiger Technologietrends und Anwendungsbereiche wie KI, Smart Power, 5G etc. gerecht werden soll. Doch gibt es eine Chance, mit...

Handlöten – smart vernetzt

Handlöten – smart vernetzt

34m 6s

Sophie Siegmund spricht mit Hansjürgen Bolg und Jörg Nolte, Lötwerkzeuge, Rework und Inspektion der Ersa GmbH über digital vernetztes Handlöten sowie der qualitätsentscheidenden Bedeutung von Traceability in diesem Bereich.

Was ist Obsolescence?

Was ist Obsolescence?

66m 56s

In dieser Folge spricht Sophie Siegmund aus der Redaktion von EPP-Europe mit Dr. Wolfgang Heinbach und Axel Wagner von der COGD über das Thema Obsolescence und im Speziellen über Component Obselescence. Erfahren Sie hier, welche Auswirkungen Component Obsolescence auf die Elektronikfertigung hat und welche Maßnahmen sich eignen, um zusätzliche Kosten im Unternehmen zu senken.

Digitalisierung des Baugruppentransports

Digitalisierung des Baugruppentransports

32m 58s

In dieser Folge spricht Sophie Siegmund aus der Redaktion von EPP-Europe mit Matthias Fehrenbach von der Eutect GmbH über die Umsetzung der E-ssembly-Linie. Eine Lötanlage, welche durch Integration eines schwebenden Baugruppentransports von Beckhoff völlig neue Möglichkeiten für das Handling von Baugruppen zwischen den einzelnen Prozessschritten bietet und durch die Digitalisierung der Mechanik neben maximaler Flexibilität auch zur Nachhaltigkeit beiträgt.