EPP Inline – Road to EFX

Eine SMT-Linie besteht aus mehr als einzelnen Maschinen. Auf der EFX zeigt Essemtec gemeinsam mit Technologiepartnern, wie aus verschiedenen Prozessschritten eine durchgängige Fertigungslösung wird – live und anhand eines realen Fertigungsbeispiels.

Im Gespräch mit Frederick Rindle geht es um Jet Dispensing, die präzise Verarbeitung von Lotpaste und die Vorteile flexibler Fertigungsprozesse. Außerdem erklärt Marc Nikutowski von Essemtec, warum Partnerschaften entscheidend sind, welche Rolle europäische Produktion spielt und welche Herausforderungen KI-Baugruppen an die SMD-Fertigung stellen.

Wie wird aus einer Idee eine Messe, die von der Branche und für die Branche gemacht ist? In dieser Folge von Inline spreche ich mit Florian Schmitz und Jana Esswein von der Messe Stuttgart über die erste EFX, ihre zweijährige Entstehung und die besondere Atmosphäre in Halle neun.

Wir sprechen darüber, warum Zuhören und Austausch das Messekonzept geprägt haben, was bei der Premiere besonders gut funktioniert hat und welche Rückmeldungen nun in die Weiterentwicklung einfließen. Außerdem verraten die beiden, wann die EFX zurückkehrt: vom 24. bis 26. Oktober 2028.

Die EFX ist gestartet – und INLINE ist mittendrin. Frederick Rindle spricht am EPP-Stand mit Grischa Wasmus, Key Account Manager bei OMRON Electronics, über die ersten Eindrücke von der neuen Messe und aktuelle Entwicklungen in der Inspektionstechnik.

Im Mittelpunkt stehen dabei zwei große Themen: Künstliche Intelligenz und Röntgeninspektion. Wie lassen sich KI-gestützte Prüfprogramme schneller erstellen? Welche Herausforderungen bringen KI-Server, Leistungselektronik und immer höhere Packungsdichten mit sich? Und warum wird die Röntgentechnik gerade bei komplexen Baugruppen immer wichtiger?

Grischa Wasmus erklärt außerdem, wie CT mittlerweile inline eingesetzt werden kann, welche Rolle neue Detektoren und Röntgenröhren spielen und warum die Vernetzung von...

Eine Dark Factory ist nicht nur für die High-Volume-Fertigung interessant, sondern lässt sich auch bei hoher Variantenvielfalt umsetzen. Sebastian Siemes-Haidle, Product & BU Strategy Lead bei SCHUNK Electronic Solutions, spricht mit Frederick Rindle über den Weg vom Standalone-Nutzentrenner zur integrierfähigen Inline-Lösung.

Im Mittelpunkt stehen automatisiertes Boardhandling, Prozessintegration, AMR-basierte Intralogistik und die Frage, wie sich verschiedene Prozesse beim Nutzentrennen zu einer durchgängigen Fertigungslösung verbinden lassen.