EPP Inline – Road to EFX

KI-Rechenzentren wachsen rasant: Doch bevor ein GPU rechnet, muss er fehlerfrei auf einer Leiterplatte landen. Thomas Bliem, VP R&D bei ASMPT SMT Solutions, erklärt, warum High-Performance Electronics die SMT-Fertigung in neue Dimensionen treibt und für welche Anforderungen die neue SIPLACE V-Plattform konzipiert wurde.

THT gilt als bewährte Basistechnologie in der Elektronikfertigung, birgt jedoch komplexe Herausforderungen in der automatischen optischen Inspektion.
In dieser Folge von EPP Inline sprechen Frederik Rindle, Jens Kokott (GÖPEL electronic) und Martin Brückom über Unterschiede zur SMT-Inspektion, typische Fehlerquellen wie Schattenwurf und Bauteilhöhen sowie den Umgang mit komplexen Lötstellen.
Außerdem geht es um KI zur Reduzierung von Pseudofehlern, mögliche Anwendungen von Inline-Röntgeninspektion und die Zukunft von THT in der Fertigung.

In der Elektronikfertigung wächst der Druck, Innovation und Nachhaltigkeit miteinander zu vereinen. Energieintensive Prozesse, knappe Ressourcen und steigende Umweltanforderungen stellen Unternehmen vor neue Herausforderungen.

In dieser Folge sprechen wir darüber, wie sich Fertigungsprozesse ressourcenschonender gestalten lassen, welche Rolle Recycling, energieeffiziente Maschinen und die Reduzierung von Ausschuss spielen – und wie Unternehmen Nachhaltigkeit und Wirtschaftlichkeit in Einklang bringen können.

KI bestimmt mittlerweile große Teile unseres Lebens und bringt auch in der Elektronikfertigung viel Nutzen – zum Beispiel um Fehler sowie deren Ursachen schneller zu finden und Maschinen mit natürlicher Sprache zu bedienen. Wie dies konkret möglich wird, darüber sprechen Christof Nitsche (Fraunhofer IPA), Reinhardt Seidel (Deeptronics) und Michael Haft (Xplain Data) im EPP-Talk.